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印美簽署半導體供應鏈合作協議

時間:2023-03-11 20:51 作者: 點擊:

并在“印美商務對話”會議框架內成立了半導體委員會,雙方將繼續處理跨境數據流和其他問題,包括相關的多邊論壇,驗證和部署可靠和安全的下一代通信網絡設備,包括Open RAN技術和
印美簽署半導體供應鏈合作協議

印度和美國簽署了半導體供應鏈和創新伙伴關系協議,并在“印美商務對話”會議框架內成立了半導體委員會。該對話在新德里舉行,由印度貿易和工業部長皮尤什·戈亞爾和美國商務部長吉娜·雷蒙多共同主持。 

聯合聲明指出:“意識到美國和印度市場對全球電子行業的重要性,雷蒙多和戈亞爾打算利用商務對話以加強公司部門在半導體行業發展合作方面的努力。這些努力將確定增長機遇和需要解決的挑戰,以確保美國和印度的半導體行業建立更緊密的聯系、互補的生態系統和更加多樣化的半導體供應鏈。”

半導體領域的合作是在芯片短缺的背景下發生的,缺芯已經造成了嚴重的后果,特別是在新冠疫情暴發之后,汽車和電子產品因缺芯而供應中斷。新成立的委員會將由美國商務部、印度電子和信息技術部以及印度貿易和工業部領導。該委員會的第一次會議預計將于2023年底前舉行。聯合聲明還指出,雙方將繼續處理跨境數據流和其他問題,包括相關的多邊論壇。 

聲明強調:“兩位部長還表示有興趣共同制定包括6G在內的下一代通信標準。他們有意努力令相關政府機構、標準化組織和行業機構之間展開合作。雙方將繼續共同努力,驗證和部署可靠和安全的下一代通信網絡設備,包括Open RAN技術和下一代通信基礎設施。”

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臺灣前經濟部門主管尹啟銘3月即將推出300多頁的新書《芯片對決》,書中直指造成全球半導體動蕩不安的禍首就是美國,最終可能造成臺灣出口損失,是一場“看不到贏家的戰爭”。

臺灣“中時電子報”2月27日報道說,《芯片對決》全書共8章,從多個國家和地區的半導體歷史與模式談起,觸及中美經貿戰,最后聚焦地緣政治下臺灣的挑戰與出路。

尹啟銘認為,真正會威脅臺灣半導體未來發展的“就是美國跟日本”,其他像印度主要是為了滿足內需市場,歐洲是拿補貼吸引外來投資,對臺灣半導體市場威脅不大。

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